Interconectar de forma a aproximar o mundo físico do digital, resultando em dispositivos que ajudam a solucionar problemas reais, do dia a dia. Essa é a ideia do conceito "Internet das Coisas", tema da 2ª edição do Telit Cup Brasil, competição realizada na última segunda-feira, em São Paulo.
Alunos da UFSM ganham prêmio nacional de inovação e tecnologia
O evento premia o melhor projeto de tecnologia e inovação desenvolvido por jovens de todo país. Nessa edição, os alunos do 9º semestre de Engenharia de Computação da Universidade Federal de Santa Maria (UFSM), Matheus Dal Mago, 21 anos, Josias Marcos Orlando, 21, e Fabrício Bottega, 24, ficaram em primeiro lugar entre os mais de 2 mil inscritos.
Professores dão dicas do que revisar para se dar bem no concurso da UFSM
O projeto apresentado por eles, intitulado SysClean – Sistema Inteligente de Coleta de Resíduos –, consiste em monitorar, através de sensores instalados mas tampas, todos os contêineres de cidades onde são depositados os resíduos diários e, com isso, efetuar medidas na superfície do lixo acumulado. Quando o contêiner estiver cheio, os dados são enviados para uma central, juntamente com a localização, que pode ser visualizada em uma interface criada pelos estudantes.
– Dessa forma, é possível saber quais desses contêineres estão cheios e, assim, traçar uma rota de coleta entre os mais cheios, evitando passar em lugares em que não há sobrecarga de lixo e a coleta não é necessária, evitando, também, o depósito de resíduos do lado de fora – explica Matheus.
Foram quatro meses de desenvolvimento do projeto e criação de um protótipo. Tudo isso concomitantemente ao semestre da faculdade, o que tomou bastante tempo dos alunos.
– Essa foi uma das grandes dificuldades, pois tínhamos pouco tempo para trabalhar no nosso projeto. Ganhamos a competição por um ponto apenas de diferença do segundo colocado. Mas desde o começo a gente abraçou a ideia e nos dedicamos muito – comenta Josias.
Agora, os três embarcam para Las Vegas, nos Estados Unidos, no dia 6 de setembro, para participar de uma das maiores feiras de inovação de tecnologia do mundo, a CTIA. Simultaneamente, o trio também vai participar do Telit DevCon, evento aberto para todos os clientes globais da Telit. Uma ótima oportunidade, segundo os meninos, de angariar um investidor para tirar o projeto do papel, já que lá estarão diretores internacionais e inúmeros executivos do mundo inteiro.
